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机构地区:[1]固体表面物理化学国家重点实验室,厦门大学化学系福建厦门361005
出 处:《电化学》2000年第1期17-24,共8页Journal of Electrochemistry
摘 要:联用次亚磷酸钠和硼氢化钠两种还原剂 ,从酸性镀液中沉积出不同硼含量的Ni_P_B镀层 ,并用原子力显微镜、X_射线衍射、透射电镜、动电位扫描等实验技术对其镀态结构及性能进行了表征。实验表明 ,镀液中硼氢化钠含量对沉积速度影响不大 ,但能显著影响镀层的化学组成。硼的共沉积使镍晶格点阵产生扭变 ,导致镀层晶粒增大 ,表面粗糙 ,颗粒分布不均匀 ,并使镀层由非晶态向微晶结构转变 ,且微晶成分随镀层中硼含量的增加而增多。Ni_P_B镀层的硬度随镀层中硼含量的增加而增大 ,热处理能显著提高镀层的硬度 ,且服从沉淀硬化机理。在 3.5wt%NaCl和 40wt%NaOH两种介质中 ,Ni_P_B合金的耐腐蚀能力优于Ni_P合金。镀层中硼含量越高 ,其耐腐蚀能力越强。Acknowledgments The authors gratefully acknowledge Professor B.W.Mao for use of AFM facilities at her laboratory. We would also like to thank J.Tang for assistance with AFM measurements.
关 键 词:化学镀 NI-P合金 Ni-P-B合金 硼氢化钠
分 类 号:TQ153.2[化学工程—电化学工业]
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