浅析高度集成化电子产品中PCB的制造工艺  

作　　者：郭春宇 

机构地区：[1]辽宁诚信建设监理有限责任公司,辽宁沈阳110000

出　　处：《科技创新与应用》2012年第12期37-37,共1页Technology Innovation and Application

摘　　要：在科技飞速发展,市场竞争激烈的今天,产品的高度智能化及小巧化成为各行业中引导企业的必要课题。于是电子元件集成化、元件生产批量化、组装作业简易化在这场竞争中,发挥了越来越重要的作用。PCB虽然不能像CPU那样为产品带来直观的处理速度提升,却直接影响着集成元器件的动作能效。降低对核心产品的品极需要,降低了成本,增加竞争力。本文主要对PCB的功能及新的工艺进行浅要分析,阐述PCB的升级与革新在产品生产中的重要作用。

关 键 词：PCB 工艺流程 先进的制造技术 HDI技术 

分 类 号：TN407[电子电信—微电子学与固体电子学]