MID对PCB权威的挑战  

MIDs to Challenge Dominance of PCBs

作　　者：蔡积庆 

出　　处：《印制电路信息》2000年第2期7-9,共3页Printed Circuit Information

摘　　要：1 前言模塑互连器件 MID(Molded InterconnectDevices)应用于产品上已有十多年了。MID提供了产品制造时降低装配成本的独特方法。对产品使用者来说,MID 对 PCB 权威的挑战基本上是无形的和潜移默化的。

关 键 词：模塑互连器件 印刷电路板 电路制造 PCB 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]