压延铜箔的现状及其发展趋势  

The Status Quo and Development Trend of Rolled Copper Foil

作　　者：赵京松[1] 

机构地区：[1]中色科技股份有限公司,河南洛阳471039

出　　处：《上海有色金属》2012年第2期96-99,共4页Shanghai Nonferrous Metals

摘　　要：介绍了压延铜箔的特点及现状,并根据压延铜箔的特点简要分析了其发展趋势。In this paper, the characteristics introduced. According to its characteristics, the the status quo of the rolled copper development trend of the rolled copper foil analyzed.

关 键 词：压延铜箔 现状 发展趋势 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]