基于三维噪声模型的非制冷红外焦平面读出电路的分析  

Using the Three-dimension Noise Model to Test and Analyze the ROIC of UIRFPA

作　　者：张宁[1] 吴和然[1] 周云[1] 蒋宁[1] 蒋亚东[1] 

机构地区：[1]电子科技大学光电信息学院电子薄膜与集成器件国家重点实验室,四川成都610054

出　　处：《红外技术》2012年第6期336-339,共4页Infrared Technology

基　　金：国家自然科学基金资助项目(编号:61021061);电子科技大学富通翱翔计划科研基金(编号:FTAX201013)

摘　　要：基于3D噪声模型对非制冷红外读出电路噪声产生的原因进行分析,重点阐述了三维噪声的理论框架与分析方法,分析各噪声因子的含义以及产生原因,并给出计算方法,对读出电路各种噪声分量的产生进行了深入的分析。并基于此模型对阵列大小为320×240非制冷红外焦平面阵列进行分析,计算出各噪声因子的大小,得出了噪声产生的主要原因,为焦平面阵列性能的提高与评估提供了理论依据。This article focuses on the analysis method and theoretical framework of the 3-D noise technology. The implications of various noise components are analyzed with the calculation methods given. The reasons of noise generation are analyzed in details. In this paper, the UIRFPA consisting of 320 X 240 detectors was tested by using three-dimension noise model. By using this method, the cause of the noise can be obtained, providing a reference for designing and evaluation of thermal imaging system.

关 键 词：三维噪声 时间噪声 空间噪声 非制冷红外焦平面 

分 类 号：TN216[电子电信—物理电子学]