Molex发布最小的地面模塑互连器件天线  

出　　处：《电子质量》2012年第6期52-52,共1页Electronics Quality

摘　　要：Molex公司近日提供市场上最小的模塑互连器件（MoldedInterconnectDevice，MID）天线2．4GHzSMD地面on—ground）天线。该款商I生能2．4GHzSMD天线利用激光直接成型LaserDirectStructuring，LDS）技术的功能和精度开发，显著节省PCB空间，并且不要求PCB离地距离。此轻型天线的重量只有0．03g，用于采用蓝牙（Bluetooth＊）、

关 键 词：Molex公司 互连器件 天线 模塑 地面 PCB B空间 激光 

分 类 号：TN929.11[电子电信—通信与信息系统]