浅谈回流炉性能分析在SMT中的应用  

作　　者：刘彪 

机构地区：[1]海能达通信股份有限公司SMT工艺团队

出　　处：《现代表面贴装资讯》2012年第3期35-41,共7页Modern Surface Mounting Technology Information

摘　　要：SMT工艺包括三大主工序，即：锡膏印刷、元件贴装和回流焊接。前两道工序都是“看得见”的，而第三道工序由于是在相对密闭的回流炉中进行，我们无法“看到”过程。这往往成为SMT工艺控制的难点之一。而且，单凭调试并测试一两次合格的炉温曲线，并不能代表在生产过程中的“每时每刻”温度曲线都能符合要求。因此，我们引进Esamber回流炉性能分析仪，并根据刚刚发行的IPC一9853标准对回流炉的各项指标进行科学的可量化的综合评估，实现从“看不见”转变成“看得见”，为SMT工艺优化提供帮助。

关 键 词：热风回流炉结构 IPC 9853 性能评估 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]