Vishay推出采用小尺寸绿色封装的新款非过零光敏光耦  

出　　处：《电子设计工程》2012年第13期46-46,共1页Electronic Design Engineering

摘　　要：VishayIntertechnology，Inc．宣布，发布采用行业标准微型扁平SOP4封装的新款非过零光敏光耦-VOMl60和VOM305x。今天推出的器件比采用DIP-6封装的器件可节省66％的PCB空间，扩充了其光电子产品组合。

关 键 词：封装 光耦 光敏 过零 小尺寸 行业标准 产品组合 INC 

分 类 号：TN306[电子电信—物理电子学]