W-Ni-Cu钨合金微波烧结试验研究  

Densification of W-Ni-Cu alloy by micro-wave sintering

作　　者：刘瑞英[1,2] 周琦[2] 尚福军[1] 刘铁 刘勇[1] 黄伟[1] 史文璐[1] 

机构地区：[1]中国兵器科学研究院宁波分院,浙江宁波315103 [2]南京理工大学,江苏南京210000 [3]晋西工业集团锻压分厂,山西太原030000

出　　处：《兵器材料科学与工程》2012年第4期40-42,共3页Ordnance Material Science and Engineering

摘　　要：为研究W-Ni-Cu钨合金微波烧结致密化过程,进行不同烧结温度、保温时间、升温速度的W-Ni-Cu合金微波工艺试验。结果表明:烧结温度、烧结时间是影响W-Ni-Cu致密化的主要因素;在保证烧结温度、保温时间下,升温速度对烧结材料致密度水平的影响不明显;W-Ni-Cu合金烧结温度低于1 380℃,钨颗粒长大不明显,钨颗粒的长大不是材料致密化的主要机制。In order to study the densification course of W-Ni-Cu alloy, the micro-wave sintering experiment of W-Ni-Cu alloy was carried out with different sintering temperatures, different holding time and different heating rates. The results show that the sintering temperature, holding time have a great influence on the density of W-Ni-Cu alloy, the heating rate is the minor factor of the sintering density. Under the temperature below 1 380 ℃, the growth of tungsten grain becomes less evident and is not the main factor of the sintering densification of W-Ni-Cu alloy.

关 键 词：钨合金 微波 致密化 

分 类 号：TG146.4[一般工业技术—材料科学与工程]