多层刚挠结合印制板湿法除胶渣研究  

Research on the cleaning adhesive of multilayer rigid-flex PCB through wet ways

作　　者：陈良 王德槐 陈世荣[2] 罗小虎[2] 汪浩[2] 

机构地区：[1]广东成德电路股份有限公司,广东佛山528300 [2]广东工业大学,广东广州510006

出　　处：《印制电路信息》2012年第4期89-95,共7页Printed Circuit Information

基　　金：广东省省部产学研结合项目(2011B090400610);广东省顺德区2011年重大科技项目(2011010201)项目基金的资金扶持

摘　　要：多层刚挠结合印制板的孔内胶渣残留问题影响到孔壁内层连接的可靠性,产品经高温焊接后,容易发生孔铜与孔壁分离,导致产品功能性失效。以多层刚挠结合印制板(十六层)为案例,对比了湿法孔内胶渣除去的几种方式及其效果,为同行作参考。The desmear of plate in hole for rigid-flex PCB mainly influence the reliability of the connection for plating-wall in hole and inner layer. After SMT, it is easy to make the plating-copper in hole and plating-wall in hole issue, so which resulted in expiration of the product function. In this paper taking the Rigid-Flex PCB for example, compared to many ways and the effect of desmear of plating in hole for Rigid-Flex PCB.

关 键 词：刚挠结合印制板 除胶渣 湿法 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]