物理发泡HIPS包装技术：硬质包装的新宠  

作　　者：Matthew H.Naitove 

机构地区：[1]《现代塑料》编辑部

出　　处：《现代塑料》2012年第7期50-51,共2页Plastics Technology

摘　　要：CO2RE发泡技术 这项被称为“CO2RE”（发音为“核心”）的专利发泡技术来自Styron公司，其美国办事处位于密歇根州米德兰市。Styron公司生产的HIPS片材带有一个泡沫芯材和实心表面，适用于深度拉伸热成型硬质包装，包装的壁厚可薄至0．3-1．5mm，并可将整体密度降低13％-20％。最近有报道称，一家获得许可的生产商已成功将密度降低了24％。

关 键 词：包装技术 HIPS 物理发泡 硬质 发泡技术 密歇根州 泡沫芯材 体密度 

分 类 号：TQ325.2[化学工程—合成树脂塑料工业]