台资软板厂掀募资热有望吸金80亿  

出　　处：《印制电路资讯》2012年第4期69-69,共1页Printed Circuit Board Information

摘　　要：随着软板厂细线化能力直逼HDI厂，技术层次拉高，且智能型手机大牌苹果、宏达电要求软板厂有足以匹配的供货能力，今年台资软板大厂启动筹资步伐，除了臻鼎顺利达阵之外，台郡、旭软、FCCL厂亚电分头募集ECB、CB，相关厂商可望吸金近80亿元新台币，为罕见同步募资的盛况。

关 键 词：板 金 智能型手机 FCCL ECB HDI 细线化 能力 

分 类 号：TN929.53[电子电信—通信与信息系统]