半导体激光联合重组表皮生长因子凝胶治疗压疮的疗效观察  

作　　者：黄爱华[1] 杨玉梅[1] 唐显平[1] 

机构地区：[1]桂林医学院附属医院康复科,广西桂林541001

出　　处：《护士进修杂志》2012年第14期1325-1326,共2页Journal of Nurses Training

摘　　要：目的观察半导体激光联合重组表皮生长因子凝胶(rhEGF)治疗对Ⅱ、Ⅲ期压疮的疗效。方法选取2009年1月～2011年6月带压疮入院患者58例,采用半导体激光照射创面及重组表皮生长因子凝胶外用。结果半导体激光联合rhEGF治疗压疮效果满意。Ⅱ期压疮平均愈合时间为(7.0±1.7)d,Ⅲ期压疮平均愈合时间为(11.0±2.3)d。结论半导体激光联合rhEOF治疗压疮的临床疗效满意,且费用低廉,无不良反应。

关 键 词：半导体激光 表皮生长因子凝胶 压疮 护理 

分 类 号：R452[医药卫生—治疗学] R472[医药卫生—临床医学]