道康宁推出新一代创新的有机硅粘结技术  

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出  处:《绿色建筑》2012年第4期2-2,共1页Green Building

摘  要:道康宁公司于近日推出其新一代透明硅酮结构粘合剂(TSSA)技术。这项领先的创新技术通过使用有机硅粘结剂来实现结构连接,取代当前的钻孔固定螺栓技术,降低系统成本和操作复杂性,减少点式玻璃装配系统的足迹,从而为高性能玻璃在艺术建筑和商业建筑领域带来新的应用可能。

关 键 词:粘结技术 创新技术 有机硅 装配系统 结构粘合剂 道康宁公司 高性能玻璃 结构连接 

分 类 号:TQ072[化学工程]

 

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