聚醚酮改性BMI树脂的固化反应动力学研究  

Study on curing reaction kinetics of BMI resin modified by polyether ketone

作　　者：吴寅[1] 张秋禹[1] 陈营[1] 魏晓莹[1] 

机构地区：[1]西北工业大学理学院应用化学系,陕西西安710129

出　　处：《中国胶粘剂》2012年第7期8-11,共4页China Adhesives

摘　　要：采用非等温DSC（差示扫描量热）法、FT-IR（红外光谱）法、Kissinger-Crane法、Ozawa法和T-β（温度-升温速率）外推法研究了PEK（聚醚酮）改性BMI/DBA（双马来酰亚胺/二烯丙基双酚A）树脂体系的固化动力学过程。研究结果表明：采用Kissinger-Crane法得到的动力学参数与Ozawa法的求解结果相近,PEK改性BMI/DBA的固化反应遵循1级反应机制;BMI/DBA/PEK树脂体系的固化温度为130~210℃,后处理温度为240℃。The curing kinetics process of BMI/DBA（bismaleimide/diallylbisphenol A） resin system modified by PEK（polyether ketone） was investigated by non-isothermal DSC（differential scanning calorimetry）,FT-IR（infrared spectroscopy）,Kissinger-Crane,Ozawa and T-β（temperature-heating speed） extrapolation methods.The research results showed that the kinetics parameters calculated by Kissinger-Crane method or Ozawa method were similar.The curing reaction of BMI/DBA modified by PEK could follow one-level reaction mechanism.The curing temperature and post-processing temperature for BMI/DBA/PEK resin system were 130-210 ℃ and 240 ℃ respectively.

关 键 词：双马来酰亚胺 聚醚酮 二烯丙基双酚A 改性 固化动力学 

分 类 号：TQ323.1[化学工程—合成树脂塑料工业]