第三层千兆比以太网交换机的研究与应用  

作　　者：曹来斌 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第五十四研究所

出　　处：《中国科技博览》2012年第23期613-613,共1页China Science and Technology Review

摘　　要：以太网技术的发展和成熟，以及计算机性能和应用需求的增长促进了对第三层千兆比以太网交换机的应用。介绍了用MARVELL公司芯片为主芯片设计及实现的第三层千兆比以太网交换机，描述了交换机的各部分电路的设计和实现的功能，同时对其性能指标和实验测试结果的进行了说明。

关 键 词：千兆比以太网 第三层(L3)交换 

分 类 号：F49[经济管理—产业经济]