从头到尾了解混合信号单片高集成度系统(SOC)设计(1)  

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作  者:Tamara Schmitz Dave Ritter 

机构地区:[1]Intersil公司

出  处:《电子产品世界》2012年第8期70-71,共2页Electronic Engineering & Product World

摘  要:背景:Tamara Schmitz博士准备转型成为一名工程经理。于是向DaveRitterm程师发出了邀请,共同讨论集成电路从概念到产品的诞生过程,于是两人的谈话就此开始,为我们揭示了混合信号单片离集成度系统设计的奥秘。TamaraSchmitz是Intersil公司光传感器应用经理.她于2007年加入Intersil。Tamara持有美国斯坦福大学电子工程学士学位、电子工程硕士学位,以及RFCMOS电路设计博士学位。在1997年8月到2002年8月期间.她在斯坦福大学担任电子工程讲师;从2002年8月到2007年8月.她在圣何塞州立大学担任电子工程助理教授职位。

关 键 词:CMOS电路设计 高集成度 混合信号 系统 单片 Intersil公司 美国斯坦福大学 电子工程 

分 类 号:TN47[电子电信—微电子学与固体电子学]

 

参考文献:

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二级参考文献:

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引证文献:

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