激光加工中自动旋转校位切割的研究  

Research of Laser Machining Collate Depend On Turning and Incise Automatically

作　　者：张文斌[1] 孟宪俊[1] 孟凡辉[1] 杨松涛[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第四十五研究所,北京101601

出　　处：《电子工业专用设备》2012年第7期9-12,共4页Equipment for Electronic Products Manufacturing

摘　　要：针对激光加工设备在Al2O3晶圆切割过程中的效率提高问题以及客户需求,通过图像识别功能,研究并设计实现晶圆的自动旋转校位与自动切割功能,极大地提高了晶圆切割效率。Be aim to the last request of the consumers about improving the efficiency during the laser machining collate and incise on the surface of sapphire wafer, this article discuss and achieve the function which automatically collate and incise the wafer by automatically identify the image. This function has commendably improved the efficiency of dicing the wafer.

关 键 词：激光加工 旋转校位 自动切割 Al2O3晶片 

分 类 号：TN305.1[电子电信—物理电子学]