检索规则说明:AND代表“并且”;OR代表“或者”;NOT代表“不包含”;(注意必须大写,运算符两边需空一格)
检 索 范 例 :范例一: (K=图书馆学 OR K=情报学) AND A=范并思 范例二:J=计算机应用与软件 AND (U=C++ OR U=Basic) NOT M=Visual
机构地区:[1]无锡中微掩模电子有限公司,江苏无锡214035
出 处:《电子工业专用设备》2012年第7期26-28,共3页Equipment for Electronic Products Manufacturing
摘 要:相移掩模(Phase Shift Mask)在实际使用过程中,往往会因为保护膜沾污、损坏或者因为掩模结晶(Haze)等问题需要返回掩模工厂进行重新贴膜。重新贴膜时需要先去除保护膜并清洗。传统的清洗方式是采用硫酸+双氧水(SPM)来进行清洗。不过对于相移掩模来说,SPM清洗方式容易造成硫酸根残留,进而造成产品Haze问题,影响产品使用。通过采用不同的清洗方法进行对比和优化实验,找出了最佳的非SPM方式去除保护膜残留胶的方法。Phase shift mask in fab need to go back to mask shop to re-mount pellicle because of the pellicle destroyed or mask haze. The mask need to take off pellicle and clean before re-mount pellicle. SPM clean recipe is the traditional recipe. SPM for Phase shift mask is very easy to bring SO4- residual, then take the haze to mask. The optimization recipe has been found after some different experiment in this paper.
分 类 号:TN305.97[电子电信—物理电子学]
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