半导体代工厂仿真模型介绍  

作　　者：包自意 

机构地区：[1]中芯国际集成制造(上海)有限公司

出　　处：《今日电子》2012年第8期38-42,共5页Electronic Products

摘　　要：对集成电路技术而言，晶体管甸距在不断地缩小，65nm、45nm、题也就越来越多复杂。从技术方度时，材料会出…相对的，出现的问，解决方案也越来越面讲，在接近极限尺现与宏观状态下不同的问题。用作绝缘材料的二氧化硅，已逼近极限，如继续缩小，将导致漏电、散热等问题。这些问题，都需要SPICE程序来加以反映。

关 键 词：仿真模型 半导体 集成电路技术 SPICE程序 工厂 绝缘材料 宏观状态 二氧化硅 

分 类 号：TN304.23[电子电信—物理电子学]