软钎料合金一树脂复合材料  

出　　处：《金属功能材料》2012年第4期61-61,共1页Metallic Functional Materials

摘　　要：日本的いしぅこごう公司研制成功一种可在160℃低温度下焊接电子部件用的软钎料复合材料，它是一种含有Sn和Bi的软钎料与环氧树脂的复合材料，其中的树脂可发挥有效的增强作用，大大降低了焊接成本。通常标准的无铅钎料铴银铜合金在焊接部件时须加热到240℃，会对印刷电路板之类电子部件造成热影响，如果采用低温钎焊料焊接时其焊接部位又容易破裂。

关 键 词：树脂复合材料 软钎料合金 焊接成本 电子部件 印刷电路板 环氧树脂 增强作用 焊接部件 

分 类 号：TG425.1[金属学及工艺—焊接]