富士控制系统在半导体设备中的应用  

Application of Fuji Control System in Semiconductor Equipment

作　　者：林海涛 钟亮 

机构地区：[1]上海微松工业自动化有限公司,上海201114

出　　处：《工业控制计算机》2012年第8期50-51,共2页Industrial Control Computer

基　　金：上海市科技攻关项目(10111101100)

摘　　要：以半导体封装设备中的芯片自动分选机为实例,介绍了富士PLC、触摸屏、伺服电机和E-SX总线的应用。该系统通过E-SX总线将人机界面、控制器和执行器件连接,配线简单、维护方便、高速可靠。Chip Die Sorter is semiconductor package equipment that applied to pick and place chips.Based on Fuji control system,this system use E-SX bus to connect HMI,PLC and servo motor,making the system simply-wiring,easy-maintenance and the high-speed and stability is assured.

关 键 词：富士电机 E-SX总线 PLC 芯片分选 

分 类 号：TP273[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]