用MCM—L技术制作的集成电感器  

Manufacturing Integrated Inductor by MCMJL Technolog

作　　者：高适(编译) 姜劲(校) 

出　　处：《磁性元件与电源》2012年第9期145-151,共7页Components and Power

摘　　要：文章介绍一种采用多芯片组件制造技术，在叠层基板上设计制造应用于射频放大器（RFA）的集成电感器，并对其性能及应用进行分析。这种电感器的设计基础是单层空心（无磁心）螺旋线电感器的设计方法，制造技术基础是传统通用的印刷电路板（PCB）制造工艺。

关 键 词：集成电感器 叠层基板 多芯片组件(MCM—L) 射频放大器(RFA) 印刷电路板(PCB) 

分 类 号：TM55[电气工程—电器]