元件反贴与侧立研究与改善  

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作  者:欧阳志 

机构地区:[1]光宝电源科技(东莞)有限公司

出  处:《现代表面贴装资讯》2012年第4期14-16,共3页Modern Surface Mounting Technology Information

摘  要:光耦合与三极管等翼型元件的反贴,一直是sMT诸多不良现象中最常见的一种。因此在严格的计划保养和维护是解决元件反贴与侧立等不良的根本之道。而保养Feeder,Nozzle,又是重中之重。因为导致反贴与侧立不良的原因中,Feeder与Nozzle的保养与选取不当是最主要的不良原因之一。

关 键 词:反贴:侧立:Feeder NOZZLE 贴装高度 

分 类 号:TN949.7[电子电信—信号与信息处理]

 

参考文献:

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