适用于材料加工的光纤耦合模块  

作　　者：W.JG 

出　　处：《军民两用技术与产品》2012年第9期36-36,共1页Dual Use Technologies & Products

摘　　要：德国DILAS半导体激光有限公司针对光纤激光器泵浦和激光微材料的加工应用，开发了一款波长793nm、105μm的光纤耦合模块。

关 键 词：光纤耦合 材料加工 模块 激光器泵浦 半导体激光 加工应用 微材料 

分 类 号：TN248.4[电子电信—物理电子学]