耐热有机硅树脂研究进展  

Research development for heat resistant silicone resin

作　　者：王宏刚[1] 毛绍兰[1] 高金堂[1] 

机构地区：[1]中国科学院兰州化学物理研究所,兰州市730000

出　　处：《粘接》2000年第3期29-33,共5页Adhesion

摘　　要：阐述了国内外耐热涂料用有机硅树脂的研究概况 ,从有机硅树脂的分子结构设计 ,有机硅树脂与其他有机聚合物共聚改性 ,以及有机硅树脂新型固化剂等方面论述了近年来的研究进展 。Recent research developments for heat resistant silicone resin coating is reviewed from the point of view of molecular structure's design of silicone resin, the silicone copolymer with other organic polymers and the use of new curing agents. The future developmental directions are also prospected.

关 键 词：有机硅树脂 分子结构 共聚物 固化剂 耐热型 

分 类 号：TQ324.21[化学工程—合成树脂塑料工业]