轴流风机机箱散热结构的仿真优化设计  

Simulation and Optimization of the Axial Fan Chassis' Cooling Structure

作　　者：苗力[1] 杨洁[1] 杨林[1] 

机构地区：[1]中国航空计算技术研究所,陕西西安710068

出　　处：《发电与空调》2012年第4期62-65,共4页

摘　　要：随着电子元器件热率密度的不断增加,为适应产品小型化及使用热环境差异较大的要求,热设计在电子设备结构设计中越来越重要。强迫风冷却是电子设备机箱中最常用的一种较好的冷却方法,本文通过Flotherm9.1软件对带轴流风机机箱散热结构进行仿真计算及对比,优化了散热结构,保障了电子设备工作的可靠性。As the increasing of electronic components power dissipation, product miniaturization and the big differ- ence of thermal environment application, thermal design of electronic equipment becomes more and more important. Forced air cooling is commonly used for current electronic enclosure. Through simulation and comparison for the enclosure with axial fan, we use Flotherm9.1 to optimize cooling structure, guarantee the reliability of electronic equipment.

关 键 词：电子设备热设计 FLOTHERM 轴流风机 优化结构 

分 类 号：TH432.1[机械工程—机械制造及自动化]