数字家电产品的单芯片化  

作　　者：平云 

出　　处：《世界电子元器件》2000年第7期66-67,共2页Global Electronics China

摘　　要：一、半导体产品集成规模的提高 随着电脑高性能化、小型化、复合化和网络化,半导体产品在从模拟转向数字化并从集成化走向单芯片化。近年来,从DRAM的晶体管数量来看,在三年内提高了4倍。随着半导体与电脑MPU的进步,多媒体时代正在来临。

关 键 词：数字家电 单芯片化 半导体 集成电路 

分 类 号：TN303[电子电信—物理电子学] TN4