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作 者:王潇[1] 周海晖[1] 卢建红 黄中原[1] 旷亚非[1]
机构地区:[1]湖南大学化学化工学院,湖南长沙410082 [2]新加坡理工学院,新加坡139651
出 处:《电镀与涂饰》2012年第10期27-30,共4页Electroplating & Finishing
摘 要:采用扫描电子显微镜(SEM)、电感耦合等离子体-原子发射光谱仪(ICP-AES)、线性电位扫描伏安法(LSV)等手段研究了铋离子浓度对工业纯铝表面酸性化学镀镍的镀层形貌、镀速、磷含量以及阴极和阳极极化曲线的影响。结果发现,铋离子是一种有效的酸性化学镀镍平滑剂,对其阴极过程和阳极过程均具有明显的抑制作用。在NiSO4.4H2O26.8g/L、NaH2PO2.H2O30g/L、(NH4)2S1mg/L、乳酸30g/L、H3BO312g/L、pH=5.0±0.5、温度85°C、时间1h、装载量1.2dm2/L的工艺条件,当铋离子质量浓度为2~3mg/L时,可获得平整、光亮的镍镀层。The influence of bismuth ion concentration on deposit morphology, deposition rate, phosphorus content, cathodic and anodic polarization curves for acidic electroless nickel plating on pure aluminum substrate was studied by scanning electron microscopy (SEM), inductively coupled plasma-atomic emission spectroscopy (ICP-AES), and linear sweep voltammetry (LSV). It was found that bismuth ion is an effective smoothing agent for acidic electroless nickel plating, which exerts a distinct inhibiting effect on cathodic and anodic processes. A level and bright nickel deposit is obtained when the mass concentration of bismuth ions is 2-3 mg/L and the other process conditions are NiSO4.4HzO 26.8 g/L, NaH2PO2.HzO 30 g/L, lactic acid 30 g/L, H3BO3 12 g/L, (NH4)2S 1 mg/L, pH 5.0±0.5, temperature 85 ℃, time 1 h, and loading capacity 1.2 dm2/L.
分 类 号:TQ153.12[化学工程—电化学工业]
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