国外塑料专利  

出　　处：《塑料科技》2012年第10期100-100,共1页Plastics Science and Technology

摘　　要：专利名称：容纳半导体芯片的中空树脂壳体专利号：W02012111642公开日：2012．08．23本发明提供一种容纳半导体芯片的中空树脂壳体，其构成为：一个中空的可容纳半导体芯片的六面体容器部件，其成分为一种液晶聚酯填充复合材料，该液晶聚酯包含化学式分别如式（1）、（2）、（3）所示重复单元（（1）－O-Arl－CO－；（2）－CO－Ar2－CO－；（3）－O－Ar3－O－），将重复单元（1）、（2）、（3）的总量记作100％，则含2，6．亚萘基重复单元的摩尔含量为40％～75％

关 键 词：专利号 半导体芯片 塑料 国外 填充复合材料 液晶聚酯 专利名称 中空 

分 类 号：TQ320-18[化学工程—合成树脂塑料工业]