超声测厚仪改进的探讨  

IMPROVEMENT OF ULTRASONIC THICKNESS GAGE

作　　者：方佳音 过元恺[2] 

机构地区：[1]无锡建材中专,无锡214000 [2]上海材料研究所,上海200437

出　　处：《无损检测》2000年第8期361-365,共5页Nondestructive Testing

摘　　要：阐述了目前超声测厚仪的一些不足 ,并在探头和电路等方面提出了一些改进措施。Some shortcomings of current ultrasonic thickness gage are discussed. And some measures for improving the transducer, circuit and other parts of the gage are put forward.

关 键 词：探头 超声测厚仪 分辨力 电路 改进 

分 类 号：TH821.1[机械工程—仪器科学与技术] TB551[机械工程—精密仪器及机械]