低松装密度雾化铜粉生产  

PRODUCTION OF LOW APPARENT DENSITY ATOMIZED COPPER POWDER

作　　者：戴煜 王利民 刘景如 柳红政 

机构地区：[1]湖南省顶立新材料工程中心,湖南长沙410111

出　　处：《粉末冶金工业》2000年第4期27-29,共3页Powder Metallurgy Industry

摘　　要：作者采用水雾化经氧化、还原等后续处理工艺研制生产了低松装密度雾化铜粉。本文主要介绍其生产工艺及应用结果。The process and application of low apparent density Copper powder produced by atomization and oxidization reduction have been introduced in this paper.

关 键 词：氧化 还原 低松装密度雾化铜粉 生产工艺 

分 类 号：TF123.112[冶金工程—粉末冶金]