电子工业用高性能铜合金箔带开发研究  

Development of High-performance Copper Alloy Foil Belt for Electronics Industry

作　　者：赵莉 金荣涛[2] 

机构地区：[1]安徽鑫科新材料股份公司,安徽芜湖241006 [2]中国有色金属加工工业协会,北京100814

出　　处：《甘肃冶金》2012年第5期31-34,共4页Gansu Metallurgy

摘　　要：研究试验表明,普通C5191锡磷青铜合金,通过对生产加工工艺进行调整,可改善C5191锡磷青铜合金箔带的力学性能,同时具有高的抗疲劳性能,屈强比达到0.95,可满足电子工业用高性能铜合金箔带的使用要求。Research trial shows that mechanical properties of ordinary C5191 tin-phosphorous-bronze-alloy foil can be im- proved by adjusting the produetion process of ordinary C5191 tin-phosphorous-bronze-alloy which also results in high fatigue resistance and a tensile ratio of 0.95, and thus it meets the requirements of copper alloy foil for electronics industry.

关 键 词：铜合金箔带 抗疲劳性能 屈强比 超薄化 屈服强度 

分 类 号：TF146.11[冶金工程—冶金物理化学]