日本JSR开发出不使用稀土的半导体用研磨材料  

作　　者：杨晓婵(摘译) 

出　　处：《现代材料动态》2012年第11期3-4,共2页Information of Advanced Materials

摘　　要：日本JSR公司开发出不使用稀土的半导体电路平坦化用研磨材料（CMP浆料），对硅片表面为使半导体元件绝缘所嵌入的氧化物膜进行研磨。新型研磨材料使用二氧化硅替代原来的稀土氧化铈，并开发了与之相适应的研磨工艺。该工艺使用颗粒浓度等不同的2种研磨液，进行2次研磨，可获得与使用原来产品相同或以上的研磨质量。试验结果显示，

关 键 词：研磨材料 半导体电路 JSR 稀土 开发 日本 研磨工艺 CMP浆料 

分 类 号：TN04[电子电信—物理电子学]