适于电路板制造的Multitest脉冲电镀工艺赢得客户赞誉  

出　　处：《现代表面贴装资讯》2012年第5期32-32,共1页Modern Surface Mounting Technology Information

摘　　要：面向世界各地的集成元件制造商（IDM）和最终测试分包商，设计和制造最终测试分选机、测试插座和负载板的领先厂商Multitest公司，日前欣然宣布其脉冲电镀工艺在制造成本和生产周期方面具有显著优势。

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分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]