氮化铝基片的工艺研究  

作　　者：张浩[1] 

机构地区：[1]信息产业部电子43所

出　　处：《混合微电子技术》2000年第2期57-60,共4页Hybrid Microelectronics Technology

摘　　要：本文讨论了氮化铝（ＡＮ）基片生产工艺中影响其性能、外观的一些因素，并提出了相应的解决措施。

关 键 词：氮化铝基片 生产工艺 半导体材料 

分 类 号：TN305[电子电信—物理电子学]