在压电陶瓷基体表面镀Ni-Cu-P的研究  

ON THE PIEZOELECTRIC CERAMIC SUBSTRATE COATED ON THE SURFACE OF Ni-Cu-P

作　　者：黄玉梅[1] 朱棉霞[2] 王竹梅[2] 

机构地区：[1]江西景德镇高等专科学校,景德镇333000 [2]景德镇陶瓷学院,景德镇333000

出　　处：《中国陶瓷》2012年第12期69-71,共3页China Ceramics

摘　　要：采用化学镀法,研究在压电陶瓷基体表面镀(Ni-Cu-P)合金层,研究镀液配方及工艺参数对镀层形貌、耐蚀性及沉积速率、结合强度的影响,从而确定以压电陶瓷为基体表面化学镀层的配方及工艺参数。the chemical plating method,research on the piezoelectric ceramic substrate surface plating（Ni-Cu-P） alloy layer,of bath formulation and process parameters on the coating morphology,corrosion resistance and deposition rate,effects on bonding strength,thus to determine the piezoelectric ceramic as substrate surface chemical plating layer of formula and technology parameters.

关 键 词：压电陶瓷 化学镀NI-CU-P 化学镀 

分 类 号：TQ174.756[化学工程—陶瓷工业]