激光加工中切割PZT陶瓷的时序设计  

Scheduling of Laser Machining PZT Ceramic

作　　者：张文斌[1] 靳卫国[1] 连军莉[1] 杨松涛[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第四十五研究所,北京101601

出　　处：《电子工业专用设备》2012年第11期17-21,共5页Equipment for Electronic Products Manufacturing

摘　　要：针对客户提出利用激光加工设备在无街区的PZT陶瓷表面进行直线切割的工艺要求,改变激光加工设备以往只针对晶片表面街区切割的单一加工模式,设计并实现新的激光加工工艺时序,拓展了激光加工设备的应用领域。Be aim to the new requirement of the without any block on the surface of sapphire wafer, the new scheduling. This function has changed consumers about Laser Machining PZT ceramic this article discuss and achieve the function about the single machining mode and expanded theapplication of laser machining equipment.

关 键 词：激光加工 时序设计 PZT陶瓷 

分 类 号：TN305.1[电子电信—物理电子学]