SMT装配质量控制技术研究  

作　　者：胥路平[1] 李军[1] 

机构地区：[1]中国工程物理研究院电子工程研究所

出　　处：《国防技术基础》2012年第6期27-29,共3页Technology Foundation of National Defence

摘　　要：本文分析SMT装配质量控制技术，从装配准备、焊膏丝印和回流焊接等角度探讨了SMT的质量控制问题，提出了相应的质量控制措施。

关 键 词：SMT 装配质量 质量控制 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]