非等温DSC研究低共熔点芳胺/环氧E44固化动力学  

Curing Kinetics of an Eutectic Aromatic Amine/Epoxy Resin E44 by Nonisothermal DSC Method

作　　者：谢建军[1,2] 王爱民 曼亚珂[1] 潘勤敏[1] 

机构地区：[1]苏州大学绿色高分子工程与催化技术实验室,苏州215123 [2]中南林业科技大学材料科学与工程学院,长沙410004 [3]浙江方远反光材料公司,台州318000

出　　处：《宇航材料工艺》2012年第6期43-46,共4页Aerospace Materials & Technology

基　　金：湖南省教育厅重点项目(10A030);国家自然科学基金(21176163);浙江省科技厅重点基金(2008C01067);湖南省自然科学基金重点项目(11JJ2021)的资助

摘　　要：采用非等温DSC法对低共熔点芳胺固化剂/环氧E44体系进行了固化动力学研究,通过Kissin-ger、Ozawa和Crane方法获得了该体系固化动力学参数:表观活化能E=49.2 kJ/mol,固化反应级数n=0.95,频率因子A=2.60×105s-1。固化动力学方程可表示为:dαdt=2.60×105(1-α)0.95exp(-49200RT)。初步确定了该体系固化工艺条件为50℃/2 h、140℃/2 h、200℃后处理2 h。填料B4C加入量对该体系固化过程的DSC曲线几乎无影响。The curing reaction kinetics of an eutectic aromatic amine/ epoxy resin E44 system is investigated bynonisothermal DSC method. The kinetic parameters of this system are calculated by Kissinger, Ozawa and Crane equations：the apparent activation energy E =49. 2 kJ/ mol（by Kissinger and Ozawa methods）, the reaction order n =0. 95（by Crane equation）, the frequent factor A =2. 60×10^5 s^-1（by Kissinger method）. The kinetic model of the curingprocess based on n order reaction equation is established, which is used for modeling the curing reaction characteristics.The curing conditions are defined as follow： 50℃ /2 h, 140℃ /2 h, post-curing 200℃ /2 h. The curing behaviorof the system is hardly affected by the change in the amount of the filler boron carbide （B4C） added into theeutectic aromatic amine/ epoxy resin E44 system.

关 键 词：环氧树脂 固化剂 低共熔点芳胺 动力学 DSC 

分 类 号：TQ323.5[化学工程—合成树脂塑料工业]