基于lingo的电子封装中的热可靠性研究  

作　　者：刘菲[1] 姚延立[2,3] 伊厚会[3] 

机构地区：[1]滨州学院物理与电子科学系,山东滨州256600 [2]滨州学院国有资产管理处,山东滨州256600 [3]滨州学院理论物理研究所,山东滨州256600

出　　处：《轻工科技》2012年第12期57-58,共2页Light Industry Science and Technology

基　　金：服务滨州科学发展行动计划项目(BZXYFB20110509);滨州学院实验技术研究项目(BZXYSYXM201109)

摘　　要：为了提高焊点的可靠性,减少因焊点可靠性降低在微电子行业带来的危害,本文以多芯片组件(MCM)为研究模型,利用lingo软件,对采用水冷板冷却的多芯片组件模型,从封装体的几何尺寸和材料属性两方面设计变量进行优化设计,分析了设计变量对封装体热-结构特性的影响,得到封装体的优化结果。

关 键 词：MCM 有限元 可靠性 lingo软件 

分 类 号：TN305[电子电信—物理电子学]