漫谈电子组装工艺工厂实践  

作　　者：魏富选[1] 

机构地区：[1]陕西凌云电器集团有限公司

出　　处：《现代表面贴装资讯》2012年第6期4-9,45,共7页Modern Surface Mounting Technology Information

摘　　要：电子装联技术虽然是一门成熟的技术，却伴随着电子元器件的小型化、表贴化、基板内置化发展，电子组装工艺标准化、可靠性要求不断提高。为了适应电子产品生产新形势要求，文章着重谈谈电子组装工艺在工厂实践应用中的一些问题及解决思路。

关 键 词：电子装联 生产组装 电子组装工艺 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]