高亮度LED灯具热界面材料制备及热模拟分析  

Preparation of Thermal Interface Materials for High Brightness LED and Thermal Simulation Analysis

作　　者：李春辉[1] 张海燕[1] 招瑜[1] 洪浩群[1] 

机构地区：[1]广东工业大学材料与能源学院,广东广州510006

出　　处：《纳米科技》2012年第6期13-17,75,共6页

基　　金：国家自然科学基金项目fNo.20971027）,高等学校博士学科点专项科研基金项目（No20094420110005）

摘　　要：利用具有优异导热性能的石墨烯制备了石墨烯／硅油热界面复合材料，研究了材料的相关性能，并将其用于高亮度LED路灯上的散热封装，在对其封装散热效果分析时发现，该热界面材料能有效地降低器件界面热阻，改善高亮度LED的散热问题；同时采用有限元模拟软件ANSYS对热界面材料的散热效果进行模拟，为改进LED封装技术提供了依据。The graphene （GN）/thermal interface material （TIM） with silicone oil （SI） were made by graphene which has good thermal conductivity. Researched the material＇s properties, and used it in the thermal package of HB-LED lights, to study the thermal package effect of TIM, it was found that the TIM could reduce the interfacial thermal resistance of the device effectively, and improved the HB-LED＇s heat problem; and simulated HB-LED heat distribution by ANSYS software, which provided the basis for the improvement of LED packaging technology.

关 键 词：热界面材料 石墨烯 导热系数 硅油 LED 

分 类 号：TB34[一般工业技术—材料科学与工程]