内压标准椭圆封头最小成形厚度的探讨  

作　　者：张娟 

机构地区：[1]中昊(大连)化工研究设计院有限公司,辽宁大连116023

出　　处：《纯碱工业》2013年第1期27-29,共3页Soda Industry

摘　　要：针对GB/T25198-2010及GB150.4-2011中关于内压标准椭圆封头最小成形厚度的规定进行了探讨,并对如何检验提出了建议。

关 键 词：内压 标准椭圆封头 开孔补强 最小成形厚度 

分 类 号：TQ050.3[化学工程]