在系统可编程模拟电路ispPAC  

作　　者：陈恒 

机构地区：[1]上海莱迪思半导体有限公司,200233

出　　处：《电子与自动化》2000年第2期11-13,共3页

摘　　要：阐述了在系统可编程模拟电路 (isp PAC)的原理、结构及相应的 EDA开发软件及设计方法。

关 键 词：在系统可编程模拟电路 电子设计自动化 集成电路 

分 类 号：TN431.1[电子电信—微电子学与固体电子学]