透明挠性基板“SPET”  

Transparent flexible substrate“SPET”

作　　者：蔡积庆(译) 

机构地区：[1]江苏南京,210018

出　　处：《印制电路信息》2013年第2期59-63,共5页Printed Circuit Information

摘　　要：概述了由PET,高耐热树脂和铜箔组成的透明挠性基板"SPET"的开发,生产,特征和应用以及今后的展开。This paper describes the development, production, characteristic and application of transparent flexible substrate“SPET” Composed of PET, high heat resistance resin and copper foil. It also discuss the application in the future.

关 键 词：透明挠性基板 大面积电子 铜芯插入基板 创新 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]