全球整合下的半导体设备业  

作　　者：蔡颖 

机构地区：[1]SEMI China

出　　处：《电子工业专用设备》2013年第2期8-9,共2页Equipment for Electronic Products Manufacturing

摘　　要：作为半导体市场分析师，最常被问到的问题，除了“接下来半导体产业发展趋势是向上走平还是向下？”，就数下一个半导体产品的破坏性应用讨论得最多了。是《生活大爆炸》中让科学宅男们兴奋不己的3D打印技术，是拥有“数字第六感”无需发出指令就能找到主人意愿的的智能电子产品，

关 键 词：半导体设备业 整合 半导体产业 半导体产品 市场分析 发展趋势 打印技术 电子产品 

分 类 号：TN305[电子电信—物理电子学]