诱导共析合金镀膜Ni-W的研究  

Study on Electrodeposition of Ni-W Alloy

作　　者：王国斌[1] 杨中东[1] 

机构地区：[1]东北工学院表面所

出　　处：《表面技术》1991年第6期17-20,共4页Surface Technology

摘　　要：研究铁族金属和金属W的合金电沉积规律,着重对耐腐蚀性进行研究。结果表明:Ni-W合金镀膜中W含量在43％以上,镀层为非晶结构,此时镀膜具有优良的耐腐蚀性能。This paper studies the deposition of Ni-W alloy, laying stress on its corrosion resistance. The result shows that the plating film turns to be amporphous when its W content reaches over 43%.In this case, the film possesses excellent corrosion resistance.

关 键 词：NI-W合金 电镀 非晶态 

分 类 号：TQ153.2[化学工程—电化学工业]