联华电子完成晶圆代工业界第一个55纳米SDDI客户产品设计方案  

出　　处：《中国集成电路》2013年第1期13-13,共1页China lntegrated Circuit

摘　　要：联华电子宣布，客户已采用联华电子55纳米小尺寸屏幕驱动芯片（SDDI）制程，顺利tape—out晶圆代工业界第一个产品。在SDDI晶圆代工领域，联华电子不管是出货量或是技术，皆位居业界佼佼者地位，现推出可赋予尖端智能型手机Full—HD画质的55纳米制程，亦为领先业界提供客户采用的第一家晶圆代工公司。

关 键 词：晶圆代工 纳米制程 产品设计 工业界 电子 客户 智能型手机 驱动芯片 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]