高体积分数SiC/Al电子封装材料的制备及性能研究  

Fabrication and Properties Study of High Fractional SiC/Al Electronic Packaging Composite

作　　者：王涛[1] 

机构地区：[1]西安科技大学材料学院,西安710054

出　　处：《硅酸盐通报》2013年第3期457-460,共4页Bulletin of the Chinese Ceramic Society

基　　金：西科大培育基金(No.2010004)

摘　　要：用无压浸渗法制备了体积分数高达70%的碳化硅颗粒增强铝基复合材料,用SEM,XRD对试样进行了形貌和成分分析。测定了复合材料的热膨胀系数及热导率,并和理论模型进行了比较。结果表明:高体积分数SiC/Al复合材料的热膨胀系数为5.68×10-6/K,热导率为155 W/m.K,满足电子封装材料的要求。High volume fraction SiC/Al electronic packaging composite has been fabricated by the pressureless infiltration technology. The samples have been analysed by SEM and XRD, the coefficient thermal expansion（CTE） and thermal conductivity（TC） of SiC/A1 composite have been also determined. The experimental result is ： the CTE of composite will decline to 5.68 × 10^-6/K and the TC will increased to 155 W/m . K.

关 键 词：SiC AL复合材料 无压浸渗法 热膨胀系数 热导率 

分 类 号：TQ174[化学工程—陶瓷工业]